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• 高速电路设计/信号完整性的一些基本概念

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  高速电路设计/信号完整性的一些基本概念 1.信号完整性（Signal Integrity）：就是指电路系统中信号的质量，如果在要求的时 间内，信号能不失真地从源端传送到接收.

• 高速串行总线的信号完整性验证

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  摘 要：随着第三代I/O技术的出现，人们开始步入高速传输的时代。在使用PCI Express、SATA等高速串行总线时，如何保持信号的完整性是一个挑战。本文结合实例，介绍信号完.

• EMC 之印刷電路板設計技術

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  EMC 之印刷電路板設計技術 Design Techniques 摘要 1 印刷線路板基本構成 1. 使用microstrip 或stripline 方式構成系統 2. 依據應用及net 之數量來選擇最好之堆疊方.

• 数字电路抗干扰设计

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干 扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三 个： （1）干.

• 屏蔽技术

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  电场，磁场，电磁场的屏蔽其实是不同的！ 磁场的屏蔽问题，是一个既具有实际意义又具有理论意义的问题。根据条件的不同，电磁场的屏蔽可分为静电屏蔽、静磁屏蔽和电磁屏.

• EMC设计中的高速PCB设计指南2

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  （四）、什么是传输线 　　PCB板上的走线可等效为下图所示的串联和并联的电容、电阻和电感结构。串联电阻的典型值0.25-0.55 ohms/foot，因为绝缘层的缘故，并联电阻阻.

• PCB的EMC设计（四）

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  4．PCB板的地线设计 　　在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地.

• 线路板PCB级的电磁兼容EMC设计（三）

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  3.7 保护与分流线路： 　　在时钟电路中，局部去耦电容对于减少沿着电源干线的噪声传播有着非常重要的作用。但是时钟线同样需要保护以免受其他电磁干扰源的干扰，否则，.

• 线路板-PCB-级的电磁兼容-EMC设计（二）

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  3．PCB布线 　　3.1 印刷线路板与元器件的高频特性： 　　一个PCB的构成是在垂直叠层上使用了一系列的层压、走线和预浸处理的多层结构。在多层PCB中，设计者为了方便调.

• 线路板级的电磁兼容设计（一）

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  1．引言 印制线路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接，它是各种电子设备最基本的组成部分，它的性能直接关系到电.

• 电磁兼容设计中的高速PCB设计指南

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  第一篇 PCB布线 　　在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最.

• PCB的EMI设计

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  1 印制板设计规范 （第一版） 苏州矽科电子信息科技有限公司 2005.1.29 2 1 适用范围 本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2 主要目的 2.1 规范PCB的设.

• 降低噪声与电磁干扰的一些经验

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  降低噪声与电磁干扰的一些经验。 (1) 能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。 (2) 可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。 (3) 尽量为.

• PCB设计的ESD抑止准则

  powerloads 发表于: 2007-09-28, 回复: 2

  PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD放电产生的直.

• 印制电路板的抗干扰设计

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  引言 印制电路板的设计质量不仅直接影响到电子产品的可靠性，还关系到产品的稳定性，甚至是设计成败的关键。因此，在设绘印制板图时，除了要为电路中的元器件提供正确.

• PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  PCB设计时铜箔厚度,走线宽度和电流的关系 不同厚度不同宽度的铜箔的载流量见下表: 铜皮厚度35um 铜皮厚度50um 铜皮厚度70um 铜皮t=10 铜皮t=10 铜皮t=10 电流A .

• 高速PCB设计EMI规则探讨

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  随着信号上升沿时间的减小，信号频率的提高，电子产品的EMI问题，也来越受到电子工程师的光注。高速PCB设计的成功，对EMI的贡献越来越受到重视，几乎60％的EMI问题可以通.

• PCB设计系统学习（Part3）——PCB电路短.

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  PCB设计系统学习（Part3）——PCB电路短路处的寻找方法

• PCB分层堆栈在控制EMI辐射中的作用和设计.

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  PCB堆栈 多电源层的设计 　　总结 　　解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PC.

• 电路设计及EMC器件选择

  powerloads 发表于: 2007-09-28,

  1．电路设计及EMC器件选择 　　在新设计及开发项目的开始，正确选择有源与无源器件及完善的电路设计技术，将有利于以最低的成本获得EMC认证，减少产品因屏蔽和滤波所带来.